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6 gen 3
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案
消費(fèi)電子
Qualcomm
S7 Pro Gen 1
TWS耳機(jī)
|
2024-09-03
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
6 Gen 3
|
2024-09-02
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
7s Gen 3
|
2024-08-20
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開(kāi)發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開(kāi)發(fā)套件
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2024-08-12
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
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2024-07-23
2024Q4 對(duì)決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
天璣 9400
高通
驍龍
8 Gen 4
流片
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2024-07-09
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì) 2024 定檔 10 月 21~23 日
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍 8 gen 4
|
2024-06-13
小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
小米
Redmi
驍龍 8s Gen 3
直屏
|
2024-03-27
消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競(jìng)品，搭載XR2 Plus Gen 2
消費(fèi)電子
三星
蘋(píng)果 Vision Pro
競(jìng)品
XR2 Plus Gen 2
|
2024-01-08
持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)電子
歌爾
高通
驍龍XR2 Gen 2
驍龍XR2+Gen 2 MR
|
2024-01-08
英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
測(cè)試測(cè)量
Pickering
PXIe
嵌入式控制器
PCIe Gen 4
|
2023-12-01
消息稱(chēng)臺(tái)積電 3nm 獨(dú)家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想
EDA/PCB
臺(tái)積電
8 gen 4
4nm
|
2023-12-01
英國(guó)Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
嵌入式系統(tǒng)
Pickering
PXIe
嵌入式控制器
PCIe Gen 4
|
2023-11-17
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片 確認(rèn)為驍龍8 Gen 3
消費(fèi)電子
三星
驍龍8 Gen 3
|
2023-11-03
高通稱(chēng)驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍 8 Gen 4
|
2023-10-26
邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國(guó)HCI和SDS市場(chǎng)增長(zhǎng)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
邊緣環(huán)境
Gen AI
HCI
SDS
|
2023-10-16
最強(qiáng)安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)
消費(fèi)電子
蘋(píng)果
A17
驍龍8 Gen 3
小米14
|
2023-07-10
研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
研華
工業(yè)存儲(chǔ)
PCIe Gen.4 SSD
|
2023-06-25
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋(píng)果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
消費(fèi)電子
驍龍 8 gen 3
智能手機(jī)
|
2023-03-06
高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息
智能計(jì)算
高通，驍龍 8 Gen 2
|
2023-01-06
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
三星
代工
高通
驍龍8 Gen 2
Galaxy S23
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2022-12-01
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤(pán)新品
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
金士頓
閃存
USB 3.2 Gen 2
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2022-07-13
高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
高通
S8+ Gen 1
|
2022-05-22
首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
驍龍
8 Gen 1+
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2022-04-08
TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸
元件/連接器
PCIe Gen 4
連接器
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2019-09-20
業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器
Silicon Labs，PCI Express?，PCIe Gen 5
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2019-04-17
IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
IDT
SSD
Gen 3 PCI
|
2011-09-21
IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
模擬技術(shù)
IDT
交換器件
Gen 3 PCI Express
|
2011-09-20
德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)
測(cè)試測(cè)量
2
EPC
Gen
測(cè)量
測(cè)試
德州儀器
硅芯片技術(shù)
|
2006-10-16
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3000億市值寒武紀(jì)依然深陷虧損泥潭：2024年預(yù)計(jì)凈虧損近4億元
寒武紀(jì)
AI芯片
市值
2025-01-15
國(guó)泰君安：預(yù)計(jì)2025年將成為國(guó)產(chǎn)AI眼鏡爆發(fā)元年
CES
AI眼鏡
2025-01-15
京東方拿下美國(guó)專(zhuān)利授權(quán)榜全球第12！半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域唯一中企
京東方
BOE
2025-01-15
英特爾將剝離風(fēng)險(xiǎn)投資部門(mén)：專(zhuān)注于提高業(yè)務(wù)效率
英特爾
2025-01-15
拜登簽署行政命令，加速推進(jìn)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
拜登
人工智能
基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
2025-01-15
混動(dòng)高速增長(zhǎng)，純電主導(dǎo)發(fā)展，混動(dòng)與純電競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)如何？
混動(dòng)
純電
新能源汽車(chē)
2025-01-15
全球半導(dǎo)體投資減少95億美元，產(chǎn)能過(guò)剩？
全球半導(dǎo)體
投資
產(chǎn)能過(guò)剩
2025-01-15
高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟
高通
數(shù)據(jù)中心
CPU英特爾
Xeon
處理器
首席架構(gòu)師
2025-01-15
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軟件無(wú)線(xiàn)電的主要原理及技術(shù)
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ETSI EN301893寬帶無(wú)線(xiàn)接入系統(tǒng)的技術(shù)特性和測(cè)量方法協(xié)調(diào)標(biāo)準(zhǔn)
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